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来源网络发布时间:2020-04-05 09:26:01

现已广泛用于电气绝缘、电平转换、级间耦合、驱动电路、开关电路、斩波器、多谐振荡器、信号隔离、级间隔离 、脉冲放大电路、数字仪表、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR)、仪器仪表、通信设备及微机接口中。在单片开关电源中,利用线性光耦合器可构成光耦反馈电路

快恢复二极管和一般的二极管结构PN结相似,但是它的PN结附近的N区参杂浓度低且宽度窄,可是它两边的P区与N区的参杂浓度高,这就是形成了常说的快恢复二极管的PIN结构。快恢复二极管正向工作时实际是以短路一个很低的阻抗表示,而反正工作时实际是以一个高的容抗表示。

快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变频器等电子电路中,作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管使用。 快恢复二极管的内部结构与普通PN结二极管不同,它属于PIN结型二极管,即在P型硅材料与N型硅材料中间增加了基区I,构成PIN硅片。

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容量:缓冲器在全压缩过程中,阻抗力在其行程上所作的功的总和称为容量。容量是衡量缓冲器性能优劣的一个非常重要的技术指标。容量的选取主要与列车编组调车的冲击速度、货车总重及列车牵引重量密切相关,同时还受其本身结构及工作原理的制约。

快恢复二极管的内部结构与普通二极管不同,它是在P 型、N 型硅材料中间增加了基区I,构成P-I-N硅片。由于基区很薄,反向恢复电荷很小,不仅大大减小了trr值,还降低了瞬态正向压降,使管子能承受很高的反向工作电压。

因基区很薄,反向恢复电荷很小,所以快恢复二极管的反向恢复时间较短,正向压降较低,反向击穿电压(耐压值)较高。 通常,5~20A的快恢复二极管管采用TO–220FP塑料封装,20A以上的大功率快恢复二极管采用顶部带金属散热片的TO–3P塑料封装,5A以下的快恢复二极管则采用DO–41、DO–15或DO–27等规格塑料封装。

万用表是电工手上都有的工具,使用万用表的欧姆档(测电阻)去测二极管的正负极电阻时,由于万用表内接有电池,要注意到万用表壳上标有的接线端的黑表笔相连;表壳上标有的接线端的红表笔相接。电流是由红表笔流出,而从黑表笔流回。另外应选用Rx1000的欧姆档来测量,

前者反向恢复时间为数百纳秒或更长,后者则在100纳秒以下。 肖特基二极管是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管,简称肖特基二极管,具有正向压降低(0.4—1.0V)、反向恢复时间很短(0-10纳秒),而且反向漏电流较大,耐压低,一般低于150V,多用于低电压场合。

 

非接触式IC卡由IC芯片,感应天线组成,并完全密封在一个标准PVC卡片中,无外露部分。非接触式IC卡的读写过程,通常由非接触型IC卡与读写器之间通过无线电波来完成读写操作。

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