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[转帖]中外的芯片产业最新动态两题
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理闻4 于 2017/4/30 20:54:52 发布在 凯迪社区 > 珠三角
    中外的芯片产业最新动态两题

    ==========================

    1. 一场输不起的战争:中国芯片进口十年花费超过10万亿

    2017-04-27和讯名家|文章来源:微信公众号面包财经

    本文首发于微信公众号:面包财经。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

    

    由于石油进口依赖度持续攀升,保障能源安全早已上升到国家战略层面。但其实,在芯片领域,中国的进口依赖度更高。  根据官方的统计数据,中国芯片进口的花费已经连续两年超过原油,过去十年,累计耗资高达1.8万亿美元。即便按照较低的汇率折算,也已经远超10万亿元人民币。

    芯片产业是中国输不起的战争。中国的芯片需求占全球市场份额的比重超过四成,但近九成需要进口;这不仅让跨国公司卡住了诸多产业的咽喉,也使中国的商业机密和国防信息存在被窃取的可能。

    过去几十年,中国一直力图在芯片领域谋求突破,但至今产业的主导权和大部分行业利润仍然掌握在跨国公司手中。美国芯片巨头——高通近六成的收入来自中国。

    去年,曾经被给予厚望的集成电路(芯片)企业——大唐电信(600198,股吧)陷入巨额亏损,金额高达17亿。中芯国际等中国芯片制造企业市场份额开始扩大,但仍远不能与台积电等巨头抗衡。

    大唐电信巨额亏损,政府五年补助超11亿

    据大唐电信财报,2016年总营收为72.29亿,同比下跌15.96%;亏损额高达17.75亿。大唐电信业绩在2015年就出现下滑,该年其净利润同比暴跌87.1%。截至2016年底,大唐电信归属于上市公司股东净资产为22.91亿,与上年末相比大跌43.71%。下图为面包财经根据财报绘制的大唐电信总营收与净利润:

    

    大唐电信的主要业务包括集成电路(芯片)设计、终端设计等。大唐电信称,随着部分具有互联网属性的公司进入手机市场,近年来国内手机价格急剧下降,其销售方案或者主板(PCBA)并收取设计费的业务模式受到较大冲击;2016年其移动终端芯片与解决方案销售额同比下跌26%。

    不只是在2016年,其实大唐电信近十多年来的业绩一直较为低迷。按照财报数据测算,自1998年上市以来,其净利润总和为亏损21.53亿。

    事实上,如果没有巨额的政府补助,大唐电信日子可能会更加艰难。仅2011—2016年间,大唐电信收到的政府补助累计金额就高达11.47亿。

    大唐电信的状况只是中国芯片产业现状的一个缩影,中国企业在芯片产业链上,整体上都处于弱势地位。

    10年耗费1.8万亿美元:芯片进口额是原油两倍

    芯片产业链分为芯片设计—制造—封测三个主要环节,目前芯片设计巨头为高通、联发科、三星等;芯片制造企业主要为台积电、台联电等;封测排名第一的则为日月光。

    然而,中国却是芯片消费大国。据IHS报告,因拥有庞大的电子制造及大众消费市场,中国早已成为全球第一大芯片消费地区,2016年付运至中国的半导体价值约为1590亿美元,占全球半导体价值约45.2%。

    据海关总署数据,2017年一季度,中国集成电路(芯片)进口额为505.16亿美元,同比上涨7.62%。2016年,全年中国集成电路进口金额为2270.26亿美元,同期中国原油进口金额仅为1164.69亿美元,集成电路进口金额已是原油进口额的近两倍。

    按照统计数据计算,过去10年,中国的芯片进口总额高达1.8万亿美元。下图为面包财经根据海关总署数据绘制的中国集成电路与原油进口金额对比:

    

    芯片不仅进口额高,且依赖进口的比例非常高。

    据华泰证券(601688,股吧)研报,在中国的国内市场,约有90%的芯片来自进口。严重依赖进口的局面,使国内相关产业的发展受到一定的限制。

    以手机芯片为例,目前,全球的主流手机厂商均与美国高通达成了合作协议,包括中国排名靠前的OPPO、华为、小米等都与其签订了3G/4G付费专利许可。

    手机终端商如果使用高通手机芯片,除了要支付芯片购买费用外,还需向高通缴纳专利使用费。即使手机终端商不使用高通芯片,仍需要向高通定期报备手机出货情况,并缴纳专利费。财报数据显示:2016年中国区收入占高通总收入的比重高达57%,该年其净利润高达57亿美元。

    输不起的战争:中国芯片产业之路还很漫长

    中国早已在整个芯片产业链上谋求突破,经过多年巨额投入已经有所斩获。

    比如,芯片制造领域的中芯国际。作为国内产能最大、制程最先进、产线最齐全的芯片代工厂商,中芯国际2016年营收为29.14亿美元,同比上涨30.3%;净利润为3.76亿美元,同比大增48.6%。

    但无论从规模还是技术上,中芯国际仍然远远落后于世界先进水平。2016年11月底,高通公布了新一代手机芯片处理器,并宣布采用三星10nm制程生产,而中芯国际目前最先进的量产为28nm制程的芯片。

    研究表明:在芯片代工领域,台积电占全球份额的比重超过50%,中芯国际则仅占有约4%的份额;2015年中芯国际总营收甚至不及台积电的一成。下图为面包财经根据财报绘制的中芯国际与台积电营收对比:

    

    芯片产业的落后不仅使得中国相关产业被卡脖子,且还存在着安全隐患。一种普遍的担忧是:芯片出口国不仅可能因政治因素限制向中国出口芯片,还可能在芯片上留有后门,窃取中国的商业、国防信息。

    芯片严重依赖进口的局面也引起了国家的重视,2014年,中国成立了集成电路领导小组和国家集成电路产业基金。公开的信息显示:国家集成电路产业投资基金旨在促进中国半导体产业的发展,第一期的总投资额就达到了1200亿元,预计总投资额将超万亿。2015年发布的《中国制造2025》更是提到,中国芯片自给率要在2020年达到40%,2025年达到70%。

    从intel主导PC,到高通称雄智能手机芯片,中国的芯片突围战已经打了几个时代。芯片产业是一场输不起的战争!

    产业突围一定要国企主导吗?也许未必。以智能手机产业链为例,在港股上市的瑞声科技,主打声学相关产品,全球每3部手机就有一部使用其产品,毛利率和净利率甚至超过苹果。从2009年初至今,瑞声科技的股价上涨了超过35倍,成为港股市场最具成长性的公司——同期超级牛股腾讯的涨幅也仅为23.7倍。

    在产业突围战中,谁是下一个瑞声科技?面包财经已经研究了一些备选公司,并计划在未来推出付费阅读栏目,与真正有需要的读者分享。如果你有需要,可以留言给面包财经,暗号是“我要面包”,公测时会优先邀请你参加。

    本文作者:面包财经免责本文仅供信息分享,不构成对任何人的任何投资建议。

    ==================================================

     2.  物联网+大数据推动芯片业步入繁荣时代

    


    【转帖】2017年 04月27日 科技| TIMOTHY W. MARTIN / EUN-YOUNG JEONG

    物联网和大数据的迅速发展推动芯片业步入了一个空前繁荣的时代,其年产值自2003年以来几乎增长一倍,至3,520亿美元。

    ENLARGE

    英特尔2015年一次活动上的一个半导体板。

    图片来源:KRISZTIAN BOCSI/BLOOMBERG

    芯片为自动驾驶汽车提供“大脑”,帮助服务器处理数据,决定着智能手机能以多快的速度一边处理文本一边播放流媒体视频。如今,芯片又站在了硅谷鏖战的最前沿。

    随着物联设备和大数据的迅速发展,三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)、英特尔公司(Intel Co., INTC)、高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)和东芝公司(Toshiba Co., 6502.TO)等芯片制造商正在发挥全新的影响力,造成芯片业空前繁荣,大量需求推动芯片价格上涨,给能够大量获取这种必备元件的公司带来优势。

    据芯片销量和价格跟踪机构DRAMeXchange称,两种主要存储芯片NAND和DRAM的价格从去年7月到今年3月分别上涨了27%和80%。NAND是存储内容的芯片,DRAM使设备具有多任务处理能力。

    查看大图

    在这两个市场占据主导地位的三星因此受益:2016年第四季度,芯片利润在总体运营利润中占比接近54%,而三年前同期这一占比为24%。三星股价在过去的六个月上涨约30%,最近几周迭创纪录。其他存储芯片竞争对手近来也报告利润飙升,比如海力士半导体(SK Hynix Inc.),此外,芯片制造设备供应商的股价也大幅飙升,比如应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)和Lam Research Corp.。

    如今,几乎每一种设备和家用电器都要用到芯片。据Gartner Inc.的数据,2014年,全球联网的“物品”有38亿个,从电视到婴儿监控器再到恒温器。Gartner预计,今年这一数字会上升到84亿,到2020年前会上升到204亿。分析人士估计,未来10年,芯片销售收入会提高一倍甚至两倍。

    DRAMeXchange研究主管Avril Wu说,这才刚刚开始。

    据IHS Markit,2003年以来,芯片业务的年收入差不多增长一倍至3,520亿美元,相当于美国汽车制造业产出的两倍多,也比美国人在快餐厅的花费更高。经过10年的整合,加上设计或制作新芯片的巨大成本,新公司已很难进入这个行业,这使得几家老牌企业坐享其利。

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    回帖人: | 只看此人 | 不看此人 | 2017/4/30 21:06:04    跟帖回复:
       沙发
    我用力顶。
    回帖人: | 只看此人 | 不看此人 | 2017/5/12 7:59:33    跟帖回复:
       第 3
        多谢赏光还望不吝赐教……
    回帖人: | 只看此人 | 不看此人 | 2017/7/1 8:12:20    跟帖回复:
       第 4
        中国芯片产业崛起究竟需要什么?2017-6-29 新华网|孙永杰

        摘要: 集成电路芯片是信息时代的核心基石,代表着当今世界微细制造的最高水平。

        俗话说:树欲静而风不止。前不久,大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司(中方占股76%,高通占股份24%),初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题,却引起了不小的关注,引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。

        本以为该讨论应告于段落,孰不知近日又有媒体再次抛出此话题,对瓴盛科技合资公司一事质疑“利用技术合作来释放低端技术,对立足中低端芯片行业、努力迈向中高端的中国自主芯片企业,可能会带来巨大的冲击”。事实真的如此吗?

        首先看瓴盛科技为何要关注低端手机芯片市场。GSMA智库最新的数据显示:目前全球的手机普及率大约在67%。但是,深入到具体地区,数据表明,北美洲和欧洲的普及率都在80%以上,而撒哈拉以南非洲地区的普及率仅为44%,印度也是一个潜在增长的主要市场,目前只有54%的普及率,但增速非常快,被认为是全球智能手机出货量的第二大市场。总体看,全球还有1/3的人口没有用上手机,其中低收入群体潜力是主力,而这些用户首先需要的就是低端的手机,市场潜力巨大。所以无论是从商业竞争的经济效益还是让更多人用上手机,实现科技为人的普适价值观的社会效益的角度,相关企业关注这些市场均无可厚非,反而应该大力提倡---因为市场非常大。

        再看中低端芯片就意味着不是高科技或者技术含量低吗?事实远非是某些局外人的线性思维这般简单。

        首先,瓴盛科技的SoC芯片将支持全网通,即手机从2G到3G和4G的迁移和发展,在向“一带一路”国家拓展市场的过程中,由于不同国家通信产业处在不同的发展阶段,以及各国选择的制式的不同,全网通技术对拓展这些市场将不可或缺。至于全网通技术如何重要,也可以从6月2号浦东科创宣布其投资的翱捷科技(ASR)完成了对美满电子(Marvell)移动通信部门的收购后,ASR“将成为国内基带公司中除海思外惟一拥有全网通技术的公司”可见一斑。更为重要的是,今天的手机已经是一个真正的全球性平台,不仅为世界各地的公民提供互联,更为世界各个角落带来社交机遇和经济商机,全网通技术的价值和含金量不言而喻。

        其次,此次瓴盛科技的产品,代表芯片创新水平的设计和制造环节将由中国相关团队和企业包揽,是“中国设计”和“中国制造”。例如瓴盛科技的第一款SoC芯片将由中芯国际(中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的半导体芯片制造厂;大唐是中芯国际的大股东)生产和制造,而高通、华为等在2015年6月就已经与中芯国际开始了14纳米制程工艺的联合研发(当时的签约仪式习近平主席也参与见证),这意味着瓴盛科技的芯片制程技术在28纳米之后将很快进入14纳米---这个安排从行业来看属于虚拟“集成设计生产”(IDM),将非常有利于芯片设计和制造环节的虚拟集成;最后瓴盛科技的SoC芯片基于低功耗异步设计,该技术对于物联网、汽车电子、卫星通讯等领域都是不可或缺的。而众所周知的事实是,物联网、汽车电子的市场前景十分广阔。

        再来看看瓴盛科技重要股东大唐的情况。大唐电信集团是第三代移动通信TD-SCDMA国际标准的提出者、核心知识产权的拥有者和产业化的重要推动者;是国务院国有资产监督管理委员会管理的一家专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售的大型高科技中央企业,总资产规模近500亿元人民币,总部位于北京,在上海、天津、成都、西安、重庆、深圳等主要经济发达城市设有研发与生产基地。

        由此我们不难看到,瓴盛科技的所谓中低端芯片不仅在当下的芯片产业中具备相当的技术含量,而且还面向了未来广阔的物联网市场。加之芯片全程(包括设计、制造等诸多重要环节)均是中方把控(如前述的大唐),所谓的产业安全和风险以及自主可控的担心完全是杞人忧天或者说仅是为了“小我”的利益回避、甚至是惧怕竞争的借口。

        需要补充说明的是,芯片是一个国际化程度很高的行业。一颗芯片的研发,从通信协议的制定、各种模块IP的调用到各种制造工艺和封装技术的使用,与全球范围内的各国际组织和企业紧密相关,同全球知识产权的共享与保护密不可分,而此次大唐旗下的联芯科技与高通在技术研发的对接与合作,体现了中国产业进一步融入全球研发生态的趋势,而这恰是中国芯片产业实现弯道超车,参与全球市场竞争的关键。

        集成电路芯片是信息时代的核心基石,代表着当今世界微细制造的最高水平。为促进国内集成电路产业发展,2014年10月份,国家集成电路产业投资基金正式设立,首期募资规模1387.2亿人民币。据相关负责人介绍,截至2016年底,国家集成电路投资基金已进行了多达40笔投资,承诺投资额也已接近700亿元,已投项目带动的社会融资超过1500亿元。除了以大基金为代表的国家基金外,北京、上海、天津、安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地也陆续出台金额不等的集成电路产业基金,以扶持当地产业发展。在此,我们不仅看到了国家对于发展芯片产业的决心和重视,更体现出国家希望通过多样化的投资和布局鼓励竞争,因为惟有通过竞争才能实现优胜劣汰,才能大浪淘沙始见金,中国芯片产业的竞争力才能得到切实的提升。

        最后再来看看瓴盛科技的落户地—贵州。贵州这几年发展大数据产业可谓是风生水起:2015年年8月,国务院发布《促进大数据发展行动纲要》,明确指出“支持贵州等综合试验区建设”,贵州大数据发展正式上升到国家战略层面。2016年3月,中国首个国家级大数据综合试验区获得国家发展改革委、工业和信息化部、中央网信办发函批复在贵州成立。短短几年,已经有腾讯、富士康、华为、中国三大电信运营商等在贵州贵安新区设立了数据中心, 戴尔、IBM也在大数据领域与贵州进行合作。国家大数据(贵州)综合试验区将通过3~5年时间探索,打造一批大数据先进产品,培育一批骨干企业,推动经济转型升级。作为大数据产业核心技术的芯片行业,也被列入贵州大数据产业发展的整体规划,并设立了相应的投资产业基金。2016年1月,高通与贵州省政府合资的贵州华芯通半导体技术有限公司宣布成立,一年多的时间已经取得了不少实质性的进展,可谓发展迅速。这次瓴盛科技落户贵州也符合国家西部大开发的战略,以及发展大数据产业的政策及整体规划。

        综上所述,我们认为,中国的芯片产业要想真正崛起,理应放下以国家之名行以小我利益之事的门户之见。正所谓“一花独放不是春,百花齐放春满园。”在中国芯片产业的发展中,利益交融,互通有无、优势互补,在追求各自利益时,更应将以国家芯片产业发展的大局为重;在谋求自身发展中促进共同发展,不断扩大共同利益汇合点,最终形成中国芯片产业的合力才是正道。(编辑:王星)
    回帖人: | 只看此人 | 不看此人 | 2017/8/16 10:48:10    跟帖回复:
       第 5
        中国“注血”集成电路产业三年解“空芯”之忧2017-8-16第一财经日

        三年前,如果有人讲起手机芯片,几乎没有人会看好国产芯片的能力,那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下,国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”,华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。

        但三年后的今天,国产芯片,特别是手机IC设计厂商已经逐渐敲开市场的“墙壁”。市场调研机构IC Insights数据显示,2016年全球排名前50的IC设计厂商中,已有11家中国的IC设计厂商上榜,而在2009年,只有1家。以展讯为例,其手机套片去年一年的出货量超过了6亿片,占全球手机芯片年总出货量的40%,而华为也顺利地在高端机型中使用大量海思麒麟系列,不再受制于人。

        “三年前还是在打价格牌,更多强调的是便宜,但是随着大量的研发投入以及技术的追赶,展讯这几年已经有了本质的变化。”展讯CEO李力游日前在深圳全球合作伙伴大会上对第一财经记者表示,去年展讯将40%的营业收入投到了研发上,通信技术、高端手机技术能力都有了很大的提高。

        但也可以看到,在全球集成电路产业进入成熟期后,中国的集成电路产业目前还集中在低端市场。同样以手机为例,目前3000元档位以上的手机机型中,大部分使用的仍然是高通的芯片,并且大部分的手机厂商和运营商都需要为其付上一笔不菲的专利费用。

        手机芯片追赶

        芯片的进口额超过石油,并不是一句玩笑话,这是眼下的真实写照。

        2015年,中国进口集成电路高达2307亿美元,是第一大宗的进口商品。而据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算,2015年中国集成电路市场占全球的三分之一,增速是全球平均的3倍,在10年之后,将进一步达到全球的45%,但95%以上的产品供给都来自外资。

        在此背景下,《国家集成电路产业发展推进纲要》于2014年6月出炉,紧接着由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业投资的“大基金”成立,主要为芯片、封测和装备等项目提供资金。

        拓墣产业研究所统计显示,2016年全球前十大无晶圆厂IC设计业者芯片营收企业规模前三名分别是高通、博通和联发科,中国的则是海思、清华紫光展锐和中兴。根据中国半导体行业协会统计,2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元,同比增长20.1%。其中,设计业继续保持高速增长,销售额为1644.3亿元,同比增长24.1%。Gartner的研究显示,2016年全球半导体收入总计3435亿美元,较2015年的3349亿美元提升2.6%。

        作为中国集成电路产业的种子选手,展讯是其中的受益者。其母公司紫光集团在2015年2月获得了国家集成电路产业投资基金和国家开发银行300亿元投资,并且这几年在资产并购上动作不断。

        紫光曾经在两年前表示,将在五年内超越联发科,成为全球IC产业排名第二、出货量第一的IC设计公司。李力游对记者表示,目前这个目标没有变化。

        “从产品技术角度,展讯不再以低端为主,而是逐渐走向中高端。3D摄像头解决方案已经媲美3000元高端旗舰手机的效果。”李力游向记者透露,在全球高端芯片市场,人们只知道高通和联发科强,但是展讯的研发能力并不弱。展讯目前研发5G也全面提速,已组成上百人团队加速5G芯片研发,最快2018年下半年推出芯片,要在5G世代追上竞争对手高通。

        而这背后,资金的不断注入起到了关键性的作用。事实上,半导体行业是一个投资周期较长的行业,并且研发投入的金额巨大。

        IC insights 指出,2016 年全球半导体研发经费较2015 年成长1%,达到565亿美元,创下历史新高。当中以高通的投入最令人瞩目。2016年,高通的研发支出为51.09亿美元,研发支出占当年营收的33.1%,这是全球半导体研发支出前十公司中比例最高的。

        相较之下,国产芯片起步较晚,买人和买知识产权都需要钱。比如,在2014年,竞争对手联发科的研发投入总计14亿美元,而展讯总收入也只不过12亿美元。

        为了缩小差距,可以预见未来几年对于各种研发项目投资依然会进行,李力游透露,最快将于明年上市。“上市是为了更好地融资,当然如果展讯做不好,肯定也是要给别人让路的。”李力游对记者说。

        “越走越顺”

        “2014年我国成立集成电路大基金以来,我国斥巨资打造芯片强国,这条路越来越顺,理想也越来越接近。我们有理由坚信中国在自主芯片产业域的雄心壮志终将会实现。”国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武在15日的展讯全球合作伙伴大会上表示,去年中国集成电路增长了20%以上,半导体设计业达到了1000多亿元人民币。

        可以看到,随着前期投资陆续发酵,目前半导体行业正在进入发展黄金期。

        “除了手机芯片,封测行业也在大举前行。”手机联盟秘书长王艳辉对记者表示,此前长电科技以7.8亿美元收购全球第四大的封测企业新加坡星科金朋,就是得到了大基金的支持。

        据悉,星科金朋2013年末总资产144亿元,而长电科技只有75亿元,相当于后者的两倍。而后者的收购款大约是48亿元,并且是全现金交易。在行业人士看来,这是典型的“蛇吞象”。其中,大基金送上了1.5亿美元的股权投资,以及1.4亿美元的贷款,还拉来了中芯国际的1亿美元投资。最后,长电科技只花了2.6亿美元,占总交易额三分之一的钱,就顺利地拿下了星科金朋。

        收购之后的长电,其整体营收规模仅次于中国台湾日月光(ASE)和美国安靠(Amkor),成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头。

        在存储领域也是如此。

        2016年3月,总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地在武汉启动。四个月后“长江存储”集团正式成立。据悉,该集团的成立是为了打破目前由三星等企业垄断的存储器江湖。

        公开资料显示,长江存储的主要产品为3D NAND,将以芯片制造环节为突破口,集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体,预计到2020年形成月产能30万片的生产规模,到2030年建成每月100万片的产能。

        “怎么让技术、资本两个轮子都能转起来,让其转得更好是当前需要思考的问题。”中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军曾经在公开场合表示,仅仅依靠自己来发展,中国的集成电路产业可以继续向前走,但是时间上可能等不得。

    回帖人: | 只看此人 | 不看此人 | 2017/12/4 18:11:32    跟帖回复:
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         新闻中心--EEPW首页--业界动态  

         2018年全球芯片产业两条主线 寡头主义横行IP卡位积极

        芯片产业所流行的自动驾驶、人工智能、云端服务、无人商机及AR/VR产品等议题,2018年虽然相关产品仍将戮力创新,尝试点燃终端消费者的热情,但芯片供应商本身却了解新产品、新应用及新市场无法立即回收,提供公司庞大的研发投资经费,加上新一代杀手级应用、杀手级产品谁能笑到最后,目前也还莫衷一是。为确保自身可以安然度过这波科技大浪的洗礼,预期2018年全球芯片产业的购并动作仍将在台面上下,不断风起云涌,而背后的谋算,都是力求特定芯片市场的寡占结构,及先竞争者,或客户前一步卡位关键IP智财权,力求公司站在较好的置高点及起跑线上,力求抢先立于不败之地。

        本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201712/372384.htm 

        比起2000年前后,全球芯片产业购并行为多为了技术、产品及客户互补的1加1大于2综效而去,到2010年过后,虽然名目上仍是互补效益,但实质上已是为了扩大公司经济规模,有效降低芯片制造成本,又或进一步扩大芯片公司主力产品线的威权效益,也因此,反垄断争议始终未绝。至于为何国内、外芯片供应商会掀起这一波变型的保护主义,主要就来自于进入28纳米先进制程技术世代后,芯片供应商所必须投入成本正不断加速推高,但终端芯片市场却因僧多粥少的情形而不断上演激烈的杀价动作,在投入与产出回报明显不成比例下,各家芯片供应商眼见毛利率下滑趋势难止后,自然得想出好的应对策略。

        购并同业就是一个不错的止血策略,例如联发科购并晨星,安华高(Avago)购并博通(Broadcom),德仪(TI)收购NS,及微芯(Microchip)并购Atmel,虽然美其名是产品、技术及研发资源互补效益,但从合并后各家芯片厂毛利率立即回升及营业费用缩减的财报内容来看,消灭主要竞争对手的化敌为友策略,确实可以让买家立即占到好处,这种另类的供给侧改革动作,及提前在特定芯片市场一统江湖的策略,让国内、外芯片供应商至今仍乐此不疲,毕竟,光是资本市场所给予的获利提升预估及本益比调高动作,就可以让收购成本有形无形中降低不少,而若时间一拉长,芯片单价及毛利率的稳定走势,更让这笔买卖显得划算。

        除消灭主要竞争对手的主线购并策略外,卡位关键IP智财权,坐收买路财,似乎也是另一个购并的高招,如软件银行(SoftBank)高价收购安谋(ARM),Imagination哪怕被苹果(Apple)断了生意,也还能被陆资投资公司高价买走,就连近期博通无预警的发动收购高通(Qualcomm)议案,背后揣测主因也是为了3G/4G/5G的IP智财权而去,这种直接在大家必经之路修建收费站的购并策略,确实也省掉不少看走眼新产品、新应用、新市场的风险。面对摩尔定律(Moore’s Law)的减速在即,加上终端芯片市场竞争压力仍然巨大,迫使芯片毛利率的缓降走势不止,预期2018年全球芯片产业的购并热潮仍将持续,博通千亿美元收购高通提案,或许空前,但不一定能绝后。

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